405nm激光器激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術,激光錫焊的主要特點是利用激光的高能量實現局部或微小區域快速加熱完成錫焊的過程,激光錫焊相比傳統SMT焊接方式有著不可取代的優勢。
傳統SMT技術即表面組裝技術中主要采用的是波峰焊和回流焊技術,存在一些根本性的問題,諸如元器件的引線與印制電路板上的焊盤會對熔融錫料擴散 Cu、Fe、Zn 等各種金屬雜質;熔融錫料在空氣中高速流動容易產生氧化物等。
同時,在傳統回流焊時,電子元器件本身也被以很大的加熱速度加熱到錫焊溫度,對元器件產生熱沖擊作用,一些薄型封裝的元器件,特別是熱敏感元器件存在被破壞的可能。大族天成生產的405nm激光器節省空間。
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